『TOKYO PACK 2018 第5回パッケージデザインパビリオン』出展のお知らせ

この度、私たちYAOデザインインターナショナルは、
『TYOKYO PACK 2018』併催の「パッケージデザインパビリオン」に出展いたします。
創業以来56年にわたり、弊社が培って参りました
パッケージデザインのノウハウと実績を紹介します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

展示会名:TOKYO PACK 2018
出展ブース:パッケージデザインパビリオン
会期:2018年10月2日(火)~5日(金)
会場:東京ビッグサイト 東3ホール会場内

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2016年度の様子

TOKYO PACK 2018 公式サイト ※外部サイトに移動します

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